研华 MIC‑770 V3+MIC‑75GF10｜无风扇 MXM GPU 边缘 AI 系统

苏州研讯电子科技有限公司（研华超级尊选经销商）推出研华 MIC‑770 V3 无风扇边缘 AI 整机，搭配 MIC‑75GF10 扩展模组，支持 12‑14 代 Intel 酷睿与 NVIDIA Quadro MXM GPU，紧凑机身，适配 AGV/AMR、机械设备、机器视觉 AOI 场景。

工业现场设备内部安装空间狭小，粉尘、振动环境复杂，很多视觉检测、移动机器人项目，既需要无风扇高可靠机身规避风扇故障，又要 GPU 算力完成 AI 推理。传统无风扇工控机大多无法搭载高性能 GPU，带 GPU 的整机又普遍采用风扇散热，粉尘环境容易积灰失效。

研华 MIC‑770 V3+MIC‑75GF10 组合，把无风扇整机与 MXM 模块化 GPU 结合，兼顾小体积、无风扇可靠性与 AI 加速算力。苏州研讯电子科技有限公司作为研华超级尊选经销商，面向长三角自动化集成商、机器视觉厂商、移动机器人企业提供方案选型、技术对接与现货供货。

一、硬件基础：紧凑型全无风扇主机，适应恶劣工况

MIC‑770 V3 整机尺寸仅 190×230×192mm，整机全系统无风扇设计，取消旋转散热部件，适应空间受限、多粉尘、高振动的恶劣工业环境，避免风扇积灰损坏带来的停机风险。

主机支持 12th/13th/14th Gen Intel Core 酷睿处理器，新一代x86 CPU负责设备逻辑调度、IO通信、图像预处理，宽温稳定运行。

二、AI算力扩展：MIC‑75GF10模组，支持MXM模块化显卡

搭配 MIC‑75GF10‑00A1 扩展模组，整机可接入 NVIDIA Quadro MXM 3.1 Type A/B 规格GPU卡，最大支持80W功耗，最高2560个CUDA核心，算力可达8.25 TFLOPS。

NVIDIA提供超过5年长生命周期GPU方案，非常适合工业设备长周期量产项目，不用频繁迭代硬件。可选MXM型号：SKY‑MXM‑A2000、A1000、A500、T1000、R3000。后期算力升级只需更换MXM模块，无需更换整机。

三、丰富IO扩展，一机实现采集+AI+设备控制

整机配备PCIe Gen3 x4扩展插槽，可扩展传感采集卡、运动控制卡、视频帧采集卡、通信网卡。一台主机同时完成图像采集、AI推理、设备IO控制，简化机箱内部硬件架构，减少设备数量。

四、三大典型应用场景

• AGV/AMR移动机器人：无风扇抗振动，小体积嵌入机身；CPU处理导航调度，MXM GPU运行视觉SLAM、障碍物识别，适配仓储机器人。
• 工业机械设备：嵌入机床、专机内部，耐受粉尘振动，用于设备状态监测、AI故障识别。
• 机器视觉AOI检测：密闭机箱内稳定运行，GPU加速缺陷AI推理，高速处理多路工业相机图像。

五、核心硬件清单

苏州研讯电子深耕工业边缘AI、机器视觉、移动机器人赛道，可提供 MIC‑770 V3 整机、MIC‑75GF10 扩展模组、全系列MXM显卡完整硬件，提供方案评估、技术支持与现货供货。如果你正在选型无风扇带GPU的边缘计算主机，可联系我们获取详细规格、项目适配评估与报价。