在工业自动化与智能计算飞速发展的当下,研华工控机始终以创新引领行业发展。研华推出的 MIC - 770 系列模组化边缘计算系统,凭借其卓越性能与创新设计,成为众多工业场景的理想选择。而该系列的进化版,更是在散热等关键性能上实现了重大突破,真正让设备散热无忧。
此次进化版的研华 MIC - 770 系列,最引人注目的便是其散热解决方案。在工业环境中,散热问题一直是影响设备稳定性与使用寿命的关键因素。进化版研华 MIC - 770 系列采用了独特的被动散热方案,无需风扇即可实现高效散热。这不仅解决了传统风扇散热可能带来的灰尘、噪音等问题,还大大提高了设备在无风流应用环境中的适应能力。
除了出色的散热性能,研华 MIC - 770 系列模组化边缘计算系统还具备诸多优势。其无风扇设计确保了设备的可靠运行,内存采用 2xDDR5,最大容量可达 64GB,为数据处理提供了充足的内存支持。同时,它还支持 i - Module、Flex I/O、iDoor 扩展接口,以及英伟达和华为 AI 加速卡扩展,可根据不同的工业应用需求进行灵活配置,满足多样化的工业计算需求。
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